Размещение компонентов и трассировка многослойных печатных плат высокой сложности (FPGA/SoC, DDR, JESD204, PCIe, Ethernet, LVDS, GT);
Трассировка ВЧ трактов (AD9361, ADRV9008, распределение LO, дифференциальные RF линии, controlled impedance);
Разработка структуры слоёв, участие в выборе материалов и согласование параметров с производством;
Контроль требований Signal Integrity / Power Integrity: импеданс, длины линий, дифференциальные пары, возвратные токи, размещение decoupling;
Подготовка требований к размещению компонентов совместно со схемотехниками и участие в архитектуре печатной платы;
Использование технологий высокой плотности монтажа: blind/buried via, microvia, via-in-pad, backdrill при необходимости;
Подготовка комплекта производственной документации: Gerber, drill files, stackup, fabrication notes, сборочные файлы;
Взаимодействие с производителями печатных плат и контрактными производствами, согласование технологических ограничений;
Проведение DFM/DFT анализа, проверка технологичности, участие в подготовке плат к производству;
Участие в анализе проблем трассировки и внесение изменений по результатам отладки;
Мы предлагаем:
Будьте осторожны: если работодатель просит войти через Google, iCloud или Госуслуги, прислать код или пароль, запустить ПО или перевести деньги — это мошенники.